PI Kunststoff - Polyimid

Bei PI Material handelt es sich um ein nicht schmelzbares Hochtemperatur Polymer. PI Polymere zeichnen sich durch ein ungewöhnlich komplexes Eigenschaftsprofil mit vielen herausragenden Einzeleigenschaften aus und stehen an der Spitze der Werkstoffpyramide. Sie werden immer dann eingesetzt, wenn herkömmliche Thermoplaste, Keramiken oder Metalle versagen. Denn hervorragende Temperaturbeständigkeit, hohe mechanische Festigkeit und Formstabilität bleiben auch im Dauereinsatz und unter mechanischer Beanspruchung hoch.

Mit ausgezeichneten Reibungs- und Verschleißeigenschaften, auch im ungeschmierten Zustand und bei hohen pV-Belastungen ist Polyimid Material zudem ideal für anspruchsvolle tribologische Anwendungen. Polyimid Anwendungen sind in vielen Industriezweigen zu finden. Die hohe Reinheit und das geringe Ausgasungsverhalten sind zusätzliche Vorteile für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt-, Vakuum- und Halbleiterindustrie.

Polyimide werden durch Polykondensation hergestellt. Aufgrund des hohen Anteils an ringförmigen, meist aromatischen Kettengliedern und hohen Molekulargewichten sind Polyimide stets unschmelzbar. Sie werden daher ausschließlich durch Sintertechniken verarbeitet.

Hersteller von PolyimidProdukten und Fertigteilen

Als Polyimid Hersteller und Lieferant bietet Ensinger eine breite Palette von Polyimid Lösungen an. Dazu gehören PI Halbzeuge wie Polyimid Platten, Rundstäbe und Hohlstäbe sowie Polyimid Pulver. Darüber hinaus können ab einer Stückzahl von 1000 Teilen direkt umgeformte Polyimid Fertigteile kostengünstig im Direktformverfahren hergestellt werden. Auch Polyimid Zerspanung nach Ihren Zeichnungen ist möglich.

Polyimid Platten und Rundstäbe - Hersteller von Polyimid Halbzeugen

Polyimide sind oft auch unter dem Handelsnamen Vespel bekannt, bei Ensinger aber unter dem Markennamen TECASINT zu finden.

Ensinger liefert gesinterte Polyimide als Halbzeuge in Form von Stäben, Platten und Kurzrohren in vielen verschiedenen Abmessungen

  • Polyimid Platten
  • Polyimid Rundstab
  • Polyimid Hohlstab

Vespel® ist ein eingetragenes Markenzeichen von DuPont de Nemours, Inc.

Aufgrund der unterschiedlichen chemischen Struktur lassen sich die einzelnen Werkstoffe jeweils einer TECASINT-Produktfamilie zuordnen. Je nach Gruppe ergeben sich unterschiedliche Eigenschaften und Vorteile, die für verschiedene Anwendungen und Branchen geeignet sind:

TECASINT 1000

  • Sehr hoher Modul
  • Hohe Steifigkeit und Härte
  • Bisherige Bezeichnung "SINTIMID"

TECASINT 2000

  • Sehr hohes Modul
  • Hohe Steifigkeit
  • Hohe Härte
  • Signifikant reduzierte Feuchtigkeitsaufnahme im Vergleich zu TECASINT 1000
  • Höhere Zähigkeit und bessere Zerspanbarkeit im Vergleich zu TECASINT 1000

TECASINT 4000

  • HDT /A bis zu 470 °C
  • Höchste oxidative Stabilität
  • Geringste Wasseraufnahme
  • Niedrige Reib- und Verschleißwerte
  • Beste Chemikalienbeständigkeit
  • Verschiedene Typen mit hoher Bruchdehnung und Zähigkeit oder mit hohem Biegemodul verfügbar

TECASINT 5000

  • Kostengünstige Polyimidtype für die Halbleiterindustrie
  • Sehr gute Dimensionsstabilität
  • Belastbarkeit bis 300 °C

TECASINT 6000 (Grade for Direct Forming)

  • Sehr gute thermische und oxidative Langzeitbeständigkeit
  • Hohes Modul und hohe Festigkeit über einen weiten Temperaturbereich
  • Sehr gute Gleit-Reibeigenschaften im geschmierten und ungeschmierten Umfeld
  • Exzellente Verschleißeigenschaften
  • Hohe Kriechfestigkeit
  • Niedrige Wasseraufnahme
  • Geringe Ausgasung im Vakuum
  • Gegenüber herkömmlichen Polyimiden verbesserte chemische Beständigkeit 

TECASINT 8000

  • Matrix aus PTFE verstärkt mit PI-Pulver
  • Vermindertes Kriechen unter Last
  • Ideal geeignet für weiche Gegenlaufpartner (Edelstahl, Aluminium, Messing, Bronze)
  • Hervorragende Gleit- und Reibeigenschaften 
  • Höchste Chemikalienbeständigkeit
  • Einfache Zerspanbarkeit

Je nach Anwendung bieten wir die folgenden Modifikationen an:

Natur-Typen, ungefüllt

Thermisch und elektrisch isolierend, beste mechanische Eigenschaften:    

Für Gleit- Reibandwendungen

Für Gleit- und Reibanwendungen im Vakuum oder unter technisch trockenen Bedingungen

Für Halbleiter- und Elektronik-Anwendungen

Für hohe Dimensionsstabilität, geringe thermische Ausdehnung: 

Die gängigen Werkstoffe, Modifikationen und Abmessungen sind durchgängig lagerhaltig. Darüber hinaus fertigen wir spezielle Abmessungen auf Kundenwunsch.

Polyimid Eigenschaften

Polyimid kann in einem weiten Temperaturbereich von -270 °C bis +350 °C eingesetzt werden. Es bewahrt seine Festigkeit, Dimensionsstabilität und Kriechfestigkeit auch unter hohen Temperaturen oberhalb von  260 °C und erreicht beeindruckende Wärmeformbeständigkeitswerte von bis zu 470 °C (HDT/A).

Hohe Reinheit und niedrige Ausgasungswerte zeichnen Polyimide im Vakuum, in der Raumfahrt und der Halbleiterindustrie aus. Darüber hinaus stehen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie spezielle Typen mit spezifizierten ESD-Eigenschaften (Oberflächenwiderständen) zur Verfügung.
Dank seiner hervorragenden Reib- und Verschleißeigenschaften in Verbindung mit hohen pV-Belastungen eignet sich PI Material ideal für anspruchsvolle tribologische Anwendungen. In der Praxis wird damit oftmals eine Erhöhung der Lebensdauer und Reduzierung der Wartungs- und Betriebskosten erzielt. Neben dem Einsatz in geschmierten Anwendungen bieten die PI Kunststoffe von Ensinger auch die ideale Lösung für Anwendungen im Trockenlauf oder im Vakuum. 

Weitere Polyimid-Materialeigenschaften:

  • Dauertemperaturbeständigkeit 300 °C (kurzzeitig bis 400 °C)
  • Hohe Wärmeformbeständigkeit bis zu 470 °C (HDT/A)
  • Gute kryogene Eigenschaften bis -270 °C
  • Hohe Festigkeit, Modul und Steifigkeit auch bei Temperaturen über 260 °C
  • Hervorragende Verschleißfestigkeit auch unter hohem Druck bei hohen Reibgeschwindigkeiten
  • Ausgezeichnete thermische und elektrische Isolation
  • Geringe Wärmeleitfähigkeit
  • Hohe Reinheit, ausgasungsarm im Vakuum nach ESA regulation ECSS-Q-70-02
  • Gute Zerspanbarkeit
  • Gute Chemikalienbeständigkeit gegenüber Säuren, Fetten und Lösungsmitteln
  • Inhärent flammwidrig
  • Beständig gegen energiereiche Strahlung

Polyimid Anwendungsbeispiele

  • Lagerelemente, Buchsen, Lagerkäfige, Kolbenringe und Führungselemente für tribologische Anwendungen und den Maschinenbau
  • Thermische- und elektrische Isolationsbauteile im Maschinenbau sowie der Elektrotechnik und Semiconindustrie
  • Heißglas-Handling in der Glasindustrie
  • Dichtungen und Ventilsitze
  • Luft- und Raumfahrtanwendungen
  • Produktionsausstattung zur Halbleiterfertigung
  • IC Test Sockets
  • Strahlungs- und chemikalienbeständige Ventilabdichtungen
  • Vakuumtechnologie
  • Kryogene Bauteile bis zu -270 °C

Sensor-Gehäuse

Glas-Greifer aus Hochtemperatur-Polyimiden

Für Greifer und Austrägerscheiben werden zunehmend TECASINT-Polyimide eingesetzt.

  • Kosteneinsparung durch Steigerung der Produktivität aufgrund schonendem Glashandling
  • Reduzierung von Mikrorissen im Vergleich zu herkömmlichen Werkstoffen wie bspw. Graphit

Test socket aus TECASINT 4011 (PI)

  • Ausgasungsarm
  • Hohe Reinheit
  • Sehr gute Dimensionsstabilität
  • Dauertemperaturbeständigkeit bis zu 300°C
  • Hohe Festigkeit
  • Gute elektrische Isolierung